鸿芯科技专业PCB加工厂长期承接各类单层、双层、多层直至38层电路板的制板打样。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。我们具备盲孔埋孔生产能力，可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。
通过鸿芯科技研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板，致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。
我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。
工艺能力：
最多层数：32层
最小线宽线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
抗剥强度：1.25N/mm
最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径：0.25mm/10mil 孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
翘曲度：≤0.7%
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货
