深圳市鸿芯集成电路有限公司的前身是于1999年由众多技术研发专家和科研企业结盟组成的鸿芯技术服务团队。该技术团队聚集了一批在软硬件研发设计与反向技术破解等领域拥有独特攻关能力和多年疑难项目解决经验的电子工程师，长期专注反向技术研究，并以非企业组织的存在形式在幕后为众多抄板企业提供大型疑难项目开发的技术服务。2009年5月，应众多合作单位及客户对金安泰团队企业化运作的要求，正式成立深圳市鸿芯集成电路有限公司。
       自最初鸿芯团队的组建以来，先后历经了数十次技术人才引进与团队整编。一方面，我们从各大科研机构和高等院所引进了一批技术过硬、专业能力突出的资深软硬件工程师，他们所研究的领域涵盖软硬件系统开发、计算机技术、微电子、半导体材料、机电一体化和工业自动化等多种学科，在独立攻关和技术创新上拥有极强技术实力。另一方面，鸿芯自主培养和孕育了一支年轻干练、技术精湛的专业工程师队伍，可快速进入各类高端研究领域，在疑难项目研究中成果显著。
        在10年反向技术研究经验积累的基础上，鸿芯研究范围已经涉及电子信息产业的几乎所有电子产品类型及所有行业应用领域，可为广大的电子企业、电子工程师、各级科研机构、高等院校、国内众多专业抄板公司以及其他个人、团体等等提供从技术支持到完整解决方案的全程服务。
        未来，鸿芯将始终坚持公平合理竞争、坚持以市场为导向、以客户利益为根本出发点，承接涉及军工、医疗、通信、雷达、汽车、测试测量、广播电视、计算机等众多应用领域的产品仿制克隆、自主方案开发、软硬件设计等项目合作，并在各类大型疑难项目上持续攻关，助力客户缩短开发周期、节省开发成本、降低生产风险和技术支持费用，提升客户竞争力和赢利能力。

 主营业务：
        ☆ PCB抄板/改板、PCB反推原理图，BOM的分析与制作；
　　☆ 各类单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密与程序解析；
　　☆ 芯片失效分析、码点提取与复制、芯片反向设计等芯片反向工程；
　　☆ 高速PCB设计、EMC（电磁兼容）设计、SI仿真分析与封装库制作；
　　☆ 功能样机制作、调测与功能修改，疑难器件/模块替换，元器件仿真；
　　☆ SMT/PCBA贴片加工、焊接调试、PCB/FPC制板；
　　☆ 批量元器件配套采购；
　　☆ 电路板量产，各种成品、半成品的OEM/ODM代工；
　　☆ 电路板维修、大型设备维修；
　　☆ 嵌入式、单片机开发等软硬件开发；
　　☆ 3G方案开发及各类大型项目开发与解决方案