高速PCB设计

    高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。 　
    高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程，在设计时需要考虑很多因素，这些因素有时互相对立：如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显着的热效应。
    鸿芯科技拥有一批高素质的PCB设计工程师，具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
    公司长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计，且目前已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
    PCB设计参数：     
    ◎最高设计层数：28层     
    ◎最大PIN数目：48963     
    ◎最大Connections：36215      
    ◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)      
    ◎最小线宽：3MIL     
    ◎最小线间距：4MIL      
    ◎一块PCB板最多BGA数目：44     
    ◎最小BGA PIN间距：0.5mm      
    ◎最高速信号：10G CML差分信号     
    ◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天