背板设计

    背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。
    核心路由器、企业级交换机及存储子系统等模块化机箱系统，全都拥有高速背板及多个线卡。这些高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。而高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。
    常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。PCB制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的确认和购置需求。设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不额外增加铜层，使背板层数增加。苛刻的EMC和阻抗条件也要求在设计中增加层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。
    在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必须适中以便提供所需的电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量的增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸的原材料板，而且还必须把其增重的事实也考虑进去
    随着数据速率超出1Gbps水平，设计人员必须解决其背板系统设计中的新问题。背板的信号完整性受趋肤效应、介电损耗、串扰引起的更大噪声以及符号间干扰(ISI)等因素的影响。
    鸿芯科技针对背板设计中的各种挑战，均有自己完整的技术解决方案，可长期提供各类高速背板设计、仿真与生产制造。
    背板设计主要服务内容：
    ◎背板高速信号仿真分析，最高速率是10G高速差分信号；
    ◎高速背板设计：CPCI、ATCA和MicroTCA背板
    ◎高速PCB背板制造和贴片
    ◎背板原理图定制，根据客户需求为客户定制高速背板