SI仿真分析

    鸿芯科技专业PCB设计团队可长期提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案，如：走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等，优化原理图设计。
    多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例，积累了丰富的案例；多名资深硬件工程师，能充分了解、解决客户的实际需求；成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要；此外，众多经过实际验证的模型库，降低了客户寻找模型的压力；专业的研究队伍，随时跟踪业界前沿，确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器，仪器仪表与电子等诸多行业的需求。