芯片失效分析

    芯片失效分析
    芯片失效分析属于芯片反向工程开发范畴。鸿芯科技芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
    封装去除     
    我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。
    层次去除      
我们采用先进的刻蚀设备和成熟的刻蚀方法，专业提供去除聚酰亚氨（Polyimide）、去除氧化层（SiO2）、去除钝化层（Si3N4、SiO2）、去除金属层（Al 、CU、W）等芯片去层次技术支持与服务，承诺以完美的刻蚀效果为客户提供专业的芯片处理。
    芯片染色
    鸿芯科技专业提供芯片阱区染色及ROM码点染色服务。
    芯片拍照      
    芯片拍照是反向工程中一个重要的环节，为了能够提提供完美的拍照效果，鸿芯科技购进了最先进的德国莱卡显微镜和蔡司电子显微镜（SEM）等设备，能够拍摄90nm工艺以上的各种芯片的图像。 同时为了更好满足客户浏览图像的需要，鸿芯科技可免费为客户进行图像的三维拼接，能够达到同层图像完整无缝，异层图像精确对准的效果。
    大图彩印     
    芯片大图彩印是指把芯片数码图像印刷成大幅面纸张照片。鸿芯科技芯片大图彩印主要工艺优势表现在：
    大图完整无缝，大图效果就像芯片本身被放大成指定倍率后的效果一样，完全避免了传统拼图中的丢线和图像参差现象发生。  
    异层照片精确对准，印刷后的大图严格保留着芯片层间对准关系，提图时可以很方便地进行通孔定位。
    精确放大倍率，1um在放大1000倍时，在照片上就是严格的1mm，从而保证精确快捷地测量器件的尺寸。
    定位线和微米尺，每幅大图边框上绘制了以微米为单位的坐标系和半透明定位线，以方便用户测量和定位。